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Xiaomi Mi 9 deve chegar ao mercado com o Snapdragon 8150 e uma super câmera tripla de 48 MP

Há pouco tempo teve o lançamento do Xiaomi Mi Mix 3, o sucessor do Mi Mix 2S que chegou ao mercado apostando no seu mecanismo pop-up para a câmera frontal e um conjunto dual-cam na traseira.

E tudo indica que a Xiaomi não parou por ai, parece que teremos grandes anúncios da empresa chinesa pelos próximos meses.

Ao que tudo indica, para seu próximo top de linha empresa de Lei Jun tem grandes planos – o Mi 9, que será anunciado no primeiro semestre de 2019, pode ser um dos primeiros do mercado a contar com o Snapdragon 8150.

O chipset de 7 nanômetros, anteriormente chamado de Snapdragon 855, traz uma arquitetura similar ao Kirin 980, tratando-se da próxima solução top de linha da Qualcomm, que deve ser anunciada até o final do ano.

Além disso, o próximo flagship da Xiaomi também contará com outro grande diferencial: um conjunto de três câmeras traseiras, que inclui um sensor Sony IMX586 de 48 MP.

Enquanto ao resto das configurações, podemos esperar até 10 GB de RAM, com opções mais em conta trazendo 6 ou 8 GB.

Ao contrário do Mi Mix 3, o Mi 9 deve pular de cabeça na tendência do leitor de impressões digitais sob a tela, além disso, pode oferecer carregamento sem fio e resistência contra água/poeira.

Resta saber se com toda essa tecnologia a Xiaomi vai conseguir manter a sua principal  filosofia dos preços baixos e um ótimo custo-benefício.

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